Limpar a fundo a ventoinha e cooler interno do LG S1-M555P.

[TTiagoT]

Ultimamente o meu portátil aquecia de mais ao ponto de se desligar sozinho, comprei um "Notebook Coole" estava convencido que ia resolver o problema, e na verdade ajudou, mas era só 1 questão de tempo até o portátil desligar novamente...foi ai que vim há procurar de uma solução neste fórum, mas que eu visse não encontrei nada muito aprofundado. Por isso decidi por mãos á obra e abrir o portátil para fazer uma limpeza (a sério...). E quis partilhar, com quem tiver o mesmo problema. Por isso vou tentar explicar o que fiz, com algumas fotos para ajudar...

Acreditem que a diferença é grande, o meu portátil não voltou a desligar e as temperaturas são normais, acho que valeu a pena o trabalho.

Aconselho a lerem o post todo antes de meterem mãos á obra.

Vamos começa então.

Bom, para começar devem ter um estojo de "chaves estrela" principalmente, com tamanhos pequenos para os parafusos pequenos do portátil, como por exemplo este conjunto.


Devem ter também um recipiente para guardar os parafusos, se tiver divisórias melhor.


Passando agora ao que interessa...

Comecei por tirar todos os parafusos da base do portátil.

A vermelho os parafusos do chassi, a azul os parafusos do teclado e a Verde os parafusos do disco rígido.


Retirar o disco rígido para tirar os dois últimos parafusos do chassi.

Puxar o disco no sentido das setas.


Últimos dois parafusos na base do portátil.


Pressionar as patilhas para retirar o teclado


Tirar o teclado.


Puxar o encaixe para cima de modo a desprender a fita q liga o teclado á motherboard.


A azul as restantes ligações que prendem a parte branca do chassi à motherboard, que vamos desprender, e a vermelho os ultimos parafusos.


Não tentem arrancar nem encaixar as fitas á força, basta desprender os encaixes, da forma que está representado nas imagens.



Desprender os encaixes da parte branca do chassi, para a separa da parte preta.


Já com o caminho desimpedido para o cooler.


O processador a azul, e a vermelho os parafusos a retirar.


Desligar a ventoinha da board, e retirar o cooler, para passar á limpeza.


A vermelho os dissipadores de calor a serem limpos.


Na imagem o dissipador está parcialmente limpo, deve ser bem limpo para a ventoinha conseguir sugar o calor vindo do processador e placa gráfica. Antes de ser limpo, o dissipador estava praticamente tapado com o pó.


O dissipador já está bem limpo, falta só limpar a ventoinha.


Ao tirar o dissipador estamos a "descolar" o cooler do processador, que estavam ligados por pasta térmica, que é fundamental para a dissipar o calor do processador, por isso vamos ter de por pasta térmica nova, porque a que está já ñ vai dissipar o calor da mesma forma.

Esta foi a pasta térmica q utilizei, Arctic Silver 5(High-density Polysynthetic Silver) custa á volta de 5€ e dá para várias utilizações, entre 15-25.


Agora é tempo de limpar a pasta térmica antiga do processador e dissipador, para colocar pasta nova. É muito importante que a pasta térmica não entre em contacto com a pele, porque segundo dizem é cancerígeno. Para limpar utilizei um produto de remoção de pasta térmica, (Thermal Remover ArticClean) da Arctic Silver mas existem várias outras marcas igualmente boas, tanto para pasta térmica como para produtos de remoção de pasta térmica.

Estes são os dois produtos que utilizei para remover a pasta térmica, sigam a ordem, o 1 serve para remover a pasta, e o 2 para limpar as impurezas das superfícies, custa á volta de 5€ também.

Para limpar devem retirar o processador e o dissipador, com muito cuidado coloca-los numa superfície plana e lisa.

Para limpar as superfícies do processador e dissipador, devem colocar uma ou mais gotas em cima da pasta e esperar que actue durante 30 a 60 segundos, e depois limpar com papel ou um cotonete, e repetir até as superfícies estarem bem limpas. De seguida utilizar o frasco 2 da mesma forma do anterior, e serve para purificar as superfícies. Mas devem seguir as instruções, do produto a utilizar.


A pasta térmica pode ser colocada no processador, mas em vez de colocar a pasta térmica, na zona em cerâmica do processador, decidi colocar na base do dissipador, da mesma forma que vinha de fábrica, para isso, segui as marcas da pasta térmica retirada, e usei fita-cola para delinear o espaço a cobrir pela pasta.


Para colocar a pasta termica, devem seguir as instrução da marca para saberem a quantidade a colocar, um tubo de pasta termica de 3,5 gramas, dá para 15-25 utilizações aproximadamente, por isso uma pequena quantidade chega para cobrir toda a área que queremos.Para quem prefere colocar a pasta no processador, deve colocar a mesma quantidade no centro de ceramica e montar o dissipador.


Espalhar uniformemente a pasta térmica por toda a base, para espalhar, utilizei um cartão do género dos cartões de crédito, convém que seja um cartão de plástico duro e flexível.


Depois de retirar a fita-cola do dissipador, está pronto a a ser montado.


Depois de colocada pasta térmica, montar o cooler de novamente, assim como todos os outros componentes, ajuda se voltarem a ver o poste mas agora, a ordem inversa. É importante ter em atenção à ordem, e aos sítios dos diferentes parafusos.

Usei o Everest para fazer um teste de estabilidade. Como o portátil em Alto desempenho a temperatura situa-se nos 35º C, com o teste de estabilidade o processador é levado ao máximo, 100% de utilização e mesmo assim, mantém-se estável não ultrapassando os 63º C num teste de 5 minutos de duração. Por isso penso que compensa perder algum tempo a limpar as nossas máquinas.63ºC é um valor acima do normal, mas não nos podemos esquecer que o processador está a funcionar a 100% o que não acontece com quase nenhuma aplicação.


Já agora, para fazer a limpesa ou quem tencionar fazer um upgrade ao processador, basta desapertar o parafuso assinalado a vermelho para o retirar.

Não se esqueçam que para um eventual upgrade o novo processador tem que ter um (front side bus) de 667MHz.

Espero ter ajudado.

[I_love_Toshiba]

ta um bom topico, mas penso que seja na seccao dos tutoriais.

Mesmo assim, parabens! penso que vai ajudar mt gente

[argZo]

Post de alta qualidade!

[JoKeR}]

A desmontagem tá perfeita, por acaso tenho de fazer o mesmo ao meu (mas nunca se desligou, mas tá na altura )

Mas não concordo com duas coisas que fizeste:

1ª -> Pasta termica. Eu sei que é pequeno, mas 3 ou 4 vezes? Deves estar maluco Diz antes que dá para umas 10 ou 20 isto num P4. em que basta meter um bocadinho do tamanho de um grão de arroz, (o P4 tem um dissipador interno que lhe dá aquele tamanho dele, com cerca de 2cm x 2cm). Para um chipzinho desses basta mesmo um bocadinho. Diga-se de passagem que podias abrir o PC todos os dias e repor a massa termica que só ao fim de umas semanas é que ias precisar de mais.

2ª -> Raspaste a massa termica com chave de fendas?!? Ai jasus que me dá uma coisinha má. O cobre só é eficiente a dissipar se NÃO tiver quaisquer saliencias, e com uma chave de fendas fica sempre com riscos... Até me doi o meu querido portatil. Há produtos de limpeza, nomeadamente o da Akasa, que é baseado no WD40 que é mesmo só para limpar massa termica antiga.

Desculpa ter dito as coisas assim, mas é para ver se quem quiser seguir as instruções do tópico (tipo eu ) não cometerem esses erros porque poderão comprometer a integridade do sistema. A massa térmica é pouco condutora mas é, se entra em contacto com alguma ligação... bzzzzzzzzzt. E sem falar também da integridade da dissipação, claro.

Mas de resto... Ainda bem que abriste o portatil, andava a pensar em fazer isso há uns tempos, e assim posso sempre estudar o método de abertura

Post para sticky, please

[TTiagoT]

Obrigado por comentarem o poste, e chamarem á atenção pelos pormenores, e eventuais erros.
Em relação á 1ª chamada de atenção JoKeR}, permite-me discordar, porque a pasta térmica é de alta densidade, e ao pressionar o dissipador contra o processador, a pasta ñ espalha para além da parte em cerâmica, eu sei porque fiz a experiência. No site da arctic silver até dizem q dá para 15-25 utilizações, mas eu prefiro q o dissipador seja eficiente em vez de poupar pasta térmica, e quanto mais área do dissipador do cooler a pasta térmica cobrir melhor é a dissipação do calor. Se vires na imagem do dissipador do cooler antes de ser limpo, a pasta térmica, que vem de fabrica ocupar muito mais do que o centro de cerâmica, mas sem ultrapassar os limites do processador claro, mas o melhor, em vez de s colocar a pasta térmica em cima do centro do processador, era colocar a pasta no centro do dissipador...e estou a pensar fazer isso e alterar o post para mostrar como fiz...
Em relação a tirar a pasta térmica com a chave de fendas, eu refiro no post q é preciso ter muito cuidado para ñ riscar, mas tens toda a razão e vou mudar algumas coisas no post.
Mais uma vez obrigado pelos comentários.

[ee02204]

Tenho de dizer que este tutorial está muito bem feito.

Estou com problemas de aquecimento e vou seguir este manual.

Obrigado e continua bom trabalho.

[JoKeR}]

...a pasta térmica é de alta densidade, e ao pressionar o dissipador contra o processador, a pasta ñ espalha para além da parte em cerâmica.

TTiagoT, acredita quando te digo que demais faz mal. Eu já montei N sistemas ao longo dos anos, tenho experiencia q.b. e sei como a coisa se processa. Quando pressionas o dissipador a massa termica não se expande logo, mas vai expandindo com o tempo, a pressão e a temperatura. O objectivo da massa termica é eliminar todos os eventuais poros do dissipador para fazer o maximo contacto possivel com o CPU. Ora se metes demais, não só ela se expande muito, como uma camada demasiado grande poderá não deixar o CPU dissipar tão bem como devia porque acaba por não deixar o CPU entrar em contacto completo com o dissipador.

E isso remete também para a 2ª parte. Se raspas só, as micro fissuras do dissipador continuará com massa termica que ja terá perdido propriedades de dissipação, e esta depois ficará menos eficiente.

[TTiagoT]

Caro JoKeR}, tens toda a razão, e ñ ponho em duvida a tua experiencia, mas eu tb tenho alguma experiencia e acredita eu ñ pus de mais, posso é ter explicado mal no post, mas tb ñ podemos discutir quantidades pq ñ é facil quantificar a pasta termica a utilizar, por isso vou fazer da mesma forma q vem de fabrica espalhando-a no dissipador e depois ponho as fotos e o procedimento aqui.
Quanto á 2ª parte eu já alterei o post.

Mais uma vez obrigado pela ajuda. Já alterei várias vezes o post, mas o q interessa é q ñ haja erros....

[JoKeR}]

TTiagoT, só mais um reparo (eu sei, estou a ser chato :\): No caso da Artic Silver 5, mesmo pelas instruções do site, mandam meter apenas um bocado do tamanho de um grão de arroz cru, isto para um P4. Para um chip pequeno como este ou um AMD, mandam por apenas (salvo erro) 3/4 desse tamanho, pois é suficiente para alastrar a todo o chip Daí dizerem que dá para N utilizações. Eu há muito que uso a artic silver 5 (já vou em 3 ou 4 bisnagas desde há uns 5 ou 6 anos para cá) e sempre fiz isso e nunca tive problemas. Há outras massas termicas que mandam espalhar.

Portanto acho que deves rectificar e indicar que para colocar a massa termica se devem seguir as instruções da marca

E continuo a achar que este post devia ir para sticky

[TTiagoT]

JoKeR} dá sempre jeito alguma ajuda, e criticas construtivas para mim são sempre bem vindas.Já está modificado.

já agora o q é sticky? desculpa a minha ignorancia, mas é a 1ª vez q faço 1 post destes.e pq é q achas q devia ir para sticky?

[JoKeR}]

Sticky é um topico de alta importancia, que aparece antes dos outros todos Assim poderá servir como guia oficial a todos aqueles que tencionam abrir o portatil para fazer as limpezas

[TTiagoT]

tou a ver, mas isso quem decide são os moderadores ñ é verdade?

[TTiagoT]

Bom, modifiquei de novo o post, e espero q seja pela ultima vez...
Caso algum procedimento ñ vos pareça correcto, digam alguma coisa.
Comentem.

[Static]

Agora é só ganhar coragem

Eu por acaso estou com problemas de temperaturas no meu portátil, mas como ele ainda se encontra dentro da garantia, tenho certo receio de o abrir.

[Filipe84]

Excelente tópico